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제 목 : [뉴스] FOF로 커버글래스 지문인식 최초개발
글쓴이 : 최고관리자
작성일 : 17-07-30 23:29
조회 : 1,631
값싸고 효용높은 연성회로기판(FPCB)를 이용한 센서로 FOF(Fingerprint On Flex)를 개발한 트레이스가 커버글래스 아래에서도 다양한 센서 면적에서도 지문인식이 가능하도록 개발한 최초의 업체로 입지를 다지게 되었다.

휘거나 구부려진 상태에서도 지문인식이 가능하도록 오프칩(Off-Chip) 타입으로 지문인식 센서를 개발했던 트레이스는 기존 재래식 지문인식 시장에서 대체 적용 가능하도록 20mm X 20mm 사이즈 등으로 커버글래스 합지형으로도 개발해 낸 것이다.
일부 무지한 자들이 재탕 뉴스라고 하지만, 첫발표 내용입니다. 기존 스마트폰의 홈버튼 등의 지문인식모듈을 동 제품으로 대체가능하다는 발표입니다.

트레이스 관계자는 "FOF는 신용카드 등 연간 20~30억장의 발급 시장에서 슬림하고도 신원인증이 되는 새시장을 만들 것이고, 커버글래스 합지 FOF는 기존 저가 스마트폰 등의 재래식 지문인식시장에서 높은 가격경쟁력과 안정성으로 파괴적 혁신제품으로 자리잡을 것이다"고 말하였다.

 
   
 


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